主要用于芯片键合工艺、先进倒装芯片键合、μ-LED键合、点胶、高速取放、半导体制造、电子元件封装、自动光学检测、视觉检测及自动组装。
行 程：定制
X Y 垂 直 度 ：≤5um
直 线 度：1um-3um
定 位 精 度 ：±1um
重复定位精度：±0.5um
加 速 度：1G-4G
产品优势
精密运动的纳米级精度
低速度涟波
低热膨胀
高精度与高重复性
机械部件间零接触，降低因长期磨损导致性能下降的风险
减少粉尘产生，洁净度高
一体化解决方案，轻松集成，快速上手
产品特性
采用直驱无铁芯直线电机技术
真空预载孔式气浮轴承技术
出色的直线度与平面度
采用不同材料组合实现可控热膨胀依据洁净室环境使用要求设计
应用领域
半导体、晶圆划片应用
激光切割
晶圆检测
规格 | 单位 | 值 |
双向重复性 | μm | ±0.2 |
定位精度(补偿后) | μm | ±0.5 |
俯仰 | arc-sec | ±1.0 |
偏航 | arc-sec | ±1.0 |
平面度 | μm | ±1.0 |
直线度 | μm | ±1.0 |
加速度 | m/s^2 | 18 |
速度 | m/s | 1.3 |
1.3m/s速度涟波 | % | ±0.05 |
